نحن لا نتحدث فقط عن المعالجات التي تحتوي على 96 مركزًا ، ولكن أيضًا عن مقابس الجيل الجديد AM5 و TR5 (منصة HEDT) ، بالإضافة إلى SP5 و SP6 (منصة الخادم). يتحدث أيضًا عن دعم ذاكرة PCI-Express 5.0 و DDR5. بينما يتم تداول المعلومات على الشبكة على مستوى الشائعات ، ولكن نظرًا للطريقة التي يتطور بها قطاع المستهلكين من AMD ، فإن محاولتهم استعادة الأرض في سوق الخوادم هي مسألة وقت. لذا ، فإن EPYC MILAN على Zen 3 ، وفقًا للمعلومات الداخلية ، ستكون أكثر إنتاجية بنسبة 20٪ على الأقل من الجيل السابق من معالجات AMD لهندسة Zen 2 ROME.
الطريق المحتمل لقيادة AMD هو زيادة الخيوط لكل مركز... هذه هي اللحظة التي يمكن أن تعكس الاتجاهات في سوق الخادم. هذا هو السبب في وجود الكثير من الحديث حول تقديم AMD لتقنية SMT4 في معالجات خوادم الجيل 4 من Zen. نحن نتحدث عن المعالجة المتزامنة لأربعة خيوط ، بدلاً من الخيطين القياسيين لكل نواة. وتجدر الإشارة إلى أن تقنية SMT4 مضمونة تقريبًا بعدم وجودها في معالجات EPYC MILAN.
إذا تحدثنا عن المقابس ، فسيكون من الواضح من الشائعات أن AMD قد ضغطت على كل شيء يمكنها الخروج من منصة AM4: في هذا الرمز ، قدمت الشركة هدية ضخمة للمستهلكين دون تحديث المقبس لـ Ryzen 5xxx وضمان التوافق مع الإصدارات السابقة لمعالجات سطح المكتب الجديدة بمقبس موجود. هنا يمكنك تذكر التغييرات التي لا نهاية لها على مآخذ التوصيل في Intel ، والتي تم إصدار ثلاثة منها على الأقل خلال السنوات الأربع الماضية: LGA 1151 و LGA 1151 v2 و LGA 1200.
في عام 2022 ، سيتم استبدال A4 بمقبس A5 ، ونأمل أن يستمر طويلاً مثل A4. تحديثات مقبس الخادم قادمة أيضًا: سننتقل من Socket SP4 و Socket SP4r2 إلى SP5 و SP6. على الأرجح ، سيتم إصدار كلا الطرازين في نفس الوقت وسيكونان مناسبين للجيل نفسه من EPYC GENOA مع نفس الاختلاف مثل مآخذ SP4 و SP4r2: الأول مصمم للمعالجات أحادية الخيوط ، والأخير مخصص لمعالجات EPYC ROME ذات الخيوط المزدوجة. إذا افترضنا أن AMD لا تزال تنفذ SMT4 ، فإن SP4 ستعمل ، على التوالي ، مع معالجات أحادية الترابط ومزدوجة الخيوط ، و SP4r2 - بنماذج ذات أربعة مؤشرات ترابط.
لكن الأمر يستحق العودة إلى موضوع SMT. عليك أن تفهم أن SMT4 في شريحة المستخدم هي ميزة مشكوك فيها ستؤدي فقط إلى زيادة زمن الوصول وتسبب خسائر من اللون الأزرق ، بينما يقرر المعالج أي من الخيوط لنقل المهمة التالية ، والتي تنشئ منها العشرات والمئات من التطبيقات المختلفة.
ومع ذلك ، في حالة قطاع المعالجات ، فإننا نتعامل مع المزيد من الأنظمة المتجانسة ، والتي يتم شحذها في أغلب الأحيان للعمل مع بعض مجمع البرامج الثقيل. هذا هو المكان الذي يمكن أن يقوم فيه SMT4 بعمل جيد ، خاصة في مجال الحوسبة. وهذه ليست مجرد حسابات نظرية: SMT4 وحتى SMT8 عمليًا نظام قديم تم استخدامه منذ عشرين عامًا. جاءت ذروة تطوير خوادم متعددة في أوائل عام 2010 ، عندما كان لا يزال لدى IBM إنتاجها الخاص من الخوادم للأعمال.
فيما يلي مواصفات IBM Power S822LC - آخر خادم من IBM في هذا السطر على معالج IBM POWER8 Core 2014 الخاص به :
يمكن العثور على التوثيق الكامل لخادم IBM هنا (PDF)
من الجدول يمكنك أن ترى أن POWER8 Core له تعدد مؤشرات متغير ، من " خيط واحد أساسي واحد "وما يصل إلى ثمانية خيوط لكل نواة معالج منطقي. تتراوح ترددات POWER8 Core الرسمية لكل نواة من 2.5 جيجاهرتز إلى 5 جيجاهرتز. في الوقت نفسه ، كانت خوادم IBM على POWER8 تحتوي أيضًا على 16 مقبس SMP (معالجة متعددة متماثلة) - مما جعل من الممكن دمج عشرات الخوادم في مجموعة حوسبة.
من الجدير بالذكر أن خوادم IBM كانت حلاً محددًا وضيقًا للغاية للأعمال التجارية الكبيرة والحوسبة العلمية. في الواقع ، مع نمو AWS و Azure ، تم إخراجهم من هذا الجزء وأصبح IBM Power S822LC آخر منتج للشركة في هذا الخط.
يجب أن أقول الآن ، أن معالجات Intel Xeon ، التي استحوذت عمليًا على سوق الخوادم ، لا تعمل أيضًا مع وضع SMT4. إذا كنا نتحدث عن معالجات من أجل "العلم" - أي عن الحلول الوحشية لـ 32-72 مركزًا من سلسلة Phi ، على سبيل المثال ، معالج Intel Xeon Phi 7295 مع 72 مركزًا وبتكلفة تصل إلى 6200 دولارًا أمريكيًا في وقت الإصدار ، فلن يكون لدينا تعدد مؤشرات الترابط على الإطلاق ... وفقًا للمواصفات الرسمية ، يحتوي هذا المعالج على 72 مركزًا و 72 موضوعًا.
يعمل Intel Xeon E الأكثر شيوعًا في وضع SMT2 - خيطان لكل نواة. ينطبق هذا على جميع معالجات خادم Intel الشائعة تقريبًا التي تم إصدارها منذ عام 2013 ، بدءًا من سلسلة E5-V2. لإعطاء مثال ملموس ، كان هناك خيطان بالفعل في العمود الفقري الشائع للغاية في شخص معالج Intel Xeon E5-2680V2 ، والذي لا يزال قيد الاستخدام بنشاط.
إذا تم تأكيد التوقعات والبيانات من المطلعين ، فيمكننا أن نتوقع إعادة توزيع جزئي لسوق الخوادم في السنوات الخمس المقبلة. تتطور AMD بنشاط في اتجاه سطح المكتب ، والآن بدأت في الضغط على قطاع الخادم. تخطط إنتل للإعلان عن معالجات الخوادم هذا الربيع ، ولكن ليس من الحقيقة أنها ستكون أقوى بكثير من MILAN الجديدة ، بل وأكثر من GENOA القادمة. لا يزال "البلوز" يواجه صعوبات كبيرة في الطباعة الحجرية ولا يمكنه فعلاً أن يكون أقل من تقنية المعالجة 14 نانومتر ، حيث أطلق بطريقة ما إنتاج معالجات كمبيوتر محمول 10 نانومتر.
ملاحظة: كإعلان ، نريد أن نقدم ، خاصة لقراء Habr ، خصمًا صريحًا بنسبة 10٪ على أي تعريفات خاصة باستضافتنا intesect.host . الخصم ساري في جميع مراكز البيانات. يسري العرض من 16 إلى 22 نوفمبر ضمناً. كود
الشراء الترويجي : habr
